官方正式辟谣：与英伟达无任何关联

近日，宝鼎科技（股票代码：002552.SZ）针对市场流传的不实信息发布了正式公告。公司明确指出，截至目前，从未与英伟达（NVIDIA）进行过任何接触，也未开展任何形式的业务合作。网络上关于其产品进入英伟达供应链体系的说法纯属谣言。

核心产品业务现状详解

公司对当前主要产品的市场定位和应用情况作出了具体说明：

  • 覆铜板业务：公司生产的覆铜板主要为FR-4及复合板等常规产品。目前并未生产专用于人工智能（AI）领域的覆铜板，其产品也未在AI服务器或算力领域得到应用。同时，公司确认未有高速覆铜板M7和M9产品的销售记录，也无相关订单与营业收入。
  • 电子铜箔业务：公司主营的电子铜箔产品以HTE（高温高延伸性）电解铜箔为主，属于通用标准产品。该类产品无法应用于对性能要求极高的AI服务器及算力领域，且产品毛利率处于较低水平。

高端产品研发进展与不确定性

对于市场关注的高端铜箔产品，公告披露了最新进展：

  • 超低轮廓铜箔（HVLP）：HVLP1-3系列产品目前正处于客户认证和市场拓展阶段，尚未被纳入任何AI服务器供应链的认证体系，也未实现批量生产。公司暂无扩产计划，未来订单获取存在不确定性。
  • 更前沿的HVLP4：该产品尚处于研发初期，目前连测试样品都还未制备完成，研发成功与否存在较大变数。

对经营业绩的实际影响微乎其微

公告用具体数据说明了相关业务对公司的实际贡献：在2026年第一季度，HVLP铜箔的营业收入仅约为10万元人民币，占公司总营收的比例低至0.01%；其销量占公司铜箔总销量的比例也仅为0.03%。这些收入主要来自向客户送样认证的产品，并未形成正式订单，且无国外销售。因此，该业务在短期内对公司整体经营业绩的贡献极为有限。