英伟达将发布革命性芯片

在最近的一次媒体采访中，英伟达CEO黄仁勋透露，公司将在3月的GTC 2026大会上发布一款前所未见的全新芯片，引发了广泛关注。

芯片细节仍属未知

尽管黄仁勋未透露具体型号，但业内猜测这款新芯片可能属于Rubin系列或下一代Feynman系列。Rubin系列已在CES 2026上亮相，包含6款新设计芯片，并已全面量产。

Feynman系列或引发行业变革

与此同时，Feynman系列被描述为“革命性”产品，英伟达正在探索以SRAM为核心的广泛集成，甚至可能采用3D堆叠技术整合LPUs，目前相关细节仍未完全确认。