半导体板块遭遇猛烈抛售，是危机还是机遇？

过去几周，资本市场对人工智能的热情似乎骤然降温。与AI紧密相关的半导体板块遭遇了一轮无差别的抛售潮。韩国股市从高点回落超过四分之一，被视为行业风向标的费城半导体指数跌幅也达到20%。一些明星个股的调整更为剧烈，跌幅普遍在20%至50%之间。

下跌根源：技术调整而非基本面恶化

摩根大通在近日发布的策略报告中，为这轮急跌提供了关键解读。报告核心观点在于，驱动下跌的主要力量来自市场内部的技术性调整和投资者仓位的集中出清，而非行业基本面的滑坡。

一个值得关注的现象是，半导体板块的相对价格与其相对盈利走势之间的背离正在扩大。这通常意味着，股价的下跌速度超过了盈利预期的下调速度，市场情绪可能过度悲观。

行业基石依然稳固：供需紧张格局长期化

尽管股价波动剧烈，但支撑半导体行业，特别是存储芯片领域的底层逻辑并未改变。报告分析指出，DRAM和NAND闪存市场的供需紧平衡状态，预计将至少延续到2028年。

  • 价格保持韧性：目前DRAM的现货价格依然维持在相对高位，显示出需求的坚实支撑。
  • 龙头公司信心十足：作为行业重要参与者，美光科技近期上调了业绩指引，从侧面印证了市场的强劲需求。

这些信号共同指向一个结论：半导体，尤其是存储芯片领域的供应紧张和旺盛需求，在未来数年内仍将是主旋律。

关键信号浮现：市场已接近超卖区间

从技术分析角度看，一个潜在的转折点正在形成。费城半导体指数的相对强弱指标（RSI）已经逼近通常被视为“超卖”的区间。这意味着，市场在短期内下跌速度过快、幅度过大，年内积累的上涨动能几乎被完全消化，反弹的技术性条件正在酝酿。

摩根大通的夏季布局策略

基于上述分析，摩根大通为投资者勾勒出了一条清晰的行动路径。报告判断，一旦超卖的技术信号得到确认，市场很可能会打开一个反弹的窗口。因此，建议投资者可以利用今年夏季市场的波动期，采取分批、逐步建仓的策略布局半导体板块。

财报季提供有力佐证

这一建议并非凭空而来，刚刚过去的二季度财报季提供了有力支撑。数据显示，标普500指数成份股中，业绩超出市场预期的公司比例高达97%。更值得注意的是，这些财报超预期的公司，在公告当日的股价平均表现比大盘高出1.7个百分点。这说明，扎实的基本面在波动市中依然是股价最有效的稳定器和催化剂。

全球资产配置的调整

在整体资产配置层面，摩根大通也进行了相应调整，反映出其对权益资产的偏好提升：

  • 将股票的整体配置比例从60%上调至65%。
  • 提升了欧元区资产的配置权重，从8.7%增加至11%。

在行业选择上，报告明确“超配”半导体、矿业、资本品、汽车、保险及银行板块。与之相对，对软件、商业服务和传媒等被归类为可能受到AI技术冲击的“蚕食组”行业，则持相对谨慎态度，予以“低配”。

最后，对于持续存在的地缘政治不确定性，报告认为，自今年3月底以来行之有效的“逢市场下跌买入”策略，在当前环境下依然适用。