临港新片区百亿级晶圆制造项目破土动工

近日，上海临港新片区的集成电路产业迎来关键进展。位于万祥镇新路村的芯港集成晶圆制造项目，在6月底举行了正式的开工仪式，标志着这一备受瞩目的半导体制造基地进入实质性建设阶段。

项目规模与战略定位

该项目由上海东方芯港集成电路有限公司负责推进。公司成立于2025年11月，初始注册资本即达到55亿美元，并已规划后续的增资扩股，显示出其雄厚的资金背景和长期发展的决心。

项目一期规划总建筑面积约62万平方米，体量庞大。其技术路线明确聚焦于55纳米至28纳米的平面工艺集成电路的研发与制造。这一选择瞄准了目前市场需求稳定、应用广泛的成熟制程与特色工艺，旨在为人工智能、汽车电子、物联网等领域的全球客户提供可靠的晶圆代工服务。

建设时间表与未来影响

根据规划，一期项目预计在2026年第三季度启动主体工程建设，并计划于2027年底前完成建设并交付使用。这一紧凑的时间表体现了项目推进的高效率。

该项目的落地，对临港新片区打造世界级集成电路产业集群具有里程碑意义：

  • 完善产业链：弥补了该区域在先进制造环节的关键一环，与设计、材料、设备等企业形成协同。
  • 提升产业能级：大幅增强了上海在成熟制程芯片领域的自主制造能力和产能供给。
  • 吸引全球资源：作为重要的代工平台，将吸引全球芯片设计公司在此投片，汇聚产业人才与技术。

随着项目的稳步推进，临港新片区在全球化半导体产业格局中的角色将愈发重要。