SK海力士推进eSSD核心芯片研发，锁定先进制程

在存储技术竞争日趋激烈的背景下，SK海力士正加速其下一代企业级固态硬盘（eSSD）核心组件的布局。近日，该公司与韩国本土的芯片设计服务企业ASICLAND签署了一项重要的开发合同。

合作聚焦下一代控制器设计与制造

根据协议，ASICLAND将作为SK海力士的技术合作伙伴，全面负责其下一代eSSD控制器（主控）的专用集成电路（ASIC）设计，并提供关键的流片支持服务。这份合同的总价值约为319亿韩元，体现了该项目在SK海力士产品路线图中的战略地位。

与简单的委托设计不同，此次合作更接近于一种深度技术协同。ASICLAND将把其ASIC设计和验证的专业能力整合到SK海力士的产品开发流程中，共同攻克下一代主控芯片在性能、功耗和可靠性方面的挑战。

工艺路线指向台积电先进节点

据悉，双方计划将该控制器芯片交由全球领先的晶圆代工厂台积电进行制造。这意味着芯片将大概率采用台积电的先进制程工艺，例如目前广泛用于高性能计算芯片的N4P或更先进的节点。选择台积电代工，旨在确保芯片在能效比和集成度上达到业界顶尖水平，从而为SK海力士未来的企业级SSD产品提供强有力的核心动力。

对于SK海力士而言，此次合作是其强化存储控制器这一关键领域自主研发能力的重要一步。通过联合外部设计专家并借助顶尖的制造工艺，SK海力士旨在巩固其在高端企业存储市场的技术优势，以应对日益增长的数据中心需求。