SK海力士寻求HBM供应链多元化，英特尔或成关键伙伴

行业消息显示，存储巨头SK海力士正在酝酿一项重要的供应链调整。该公司计划将部分高带宽内存（HBM）的基础裸片生产订单，从目前的台积电转向英特尔。这一变化预计将从第七代HBM芯片，即HBM4E开始实施。

成本压力是主要驱动因素

推动这一战略调整的核心原因在于成本。根据业内分析，对于即将到来的HBM4世代，台积电所提供的基础裸片报价，要比SK海力士采用自家10纳米级第五代工艺生产的核心芯片高出不少。这种成本差距给SK海力士带来了显著的财务负担。

更重要的是，HBM产品通常签有高比例的长期供货协议。这意味着，即使代工成本上涨，SK海力士也无法立即将这部分增加的成本转嫁给客户。在价格谈判中，过于依赖单一代工厂商会让公司处于被动地位。

构建多元供应商体系以增强议价能力

因此，引入英特尔作为第二供应商，对SK海力士而言具有多重战略意义：

  • 分散风险：减少对台积电单一供应链的依赖，增强供应链韧性。
  • 成本控制：通过引入竞争，有望在未来的价格谈判中获得更有利的条件。
  • 技术备选：英特尔的先进制程能力为未来的技术路线提供了更多选择。

这一动向也反映出，在人工智能浪潮推动HBM需求激增的背景下，头部厂商正在重新评估和优化其全球制造布局，以在激烈的市场竞争中保持成本和供应的优势。