无锡擘画未来：AI成为驱动产业跃升的核心引擎

近日，一场关乎城市未来产业格局的重要会议在无锡召开。会议的核心共识异常清晰：在稳固集成电路这一传统“金字招牌”的同时，必须将人工智能视为决定未来竞争力的关键变量。这标志着无锡的产业发展战略正进行一场深刻的智能化升级。

时不我待：以紧迫感抢占人工智能战略高地

会议传递出强烈的紧迫感与使命感。面对全球科技竞争新态势，无锡提出要以“只争朝夕”的劲头，全力捕捉人工智能带来的历史性窗口期。这不仅仅是单一技术的追赶，更是对城市整体产业生态的一次重塑。

聚焦全链：构建“集成电路+AI”的融合创新体系

为实现高质量发展目标，会议部署了系统性的攻坚路线：

  • 突破高端设计：强化芯片底层架构与AI算法的协同创新。
  • 扩大晶圆制造：提升先进制程产能，满足AI芯片的硬性需求。
  • 提升先进封测：发展适用于高算力芯片的先进封装技术。
  • 转型装备材料：推动上游供应链向智能化、高端化转型。
  • 攻关新兴领域：前瞻布局AI在自动驾驶、物联网等场景的应用。

这一系列举措旨在打通从设计、制造到应用的全产业链条，推动集成电路优势与人工智能变量产生“化学反应”，培育具有全球影响力的产业集群。