AI芯片制造迎来新突破!应用材料发布3D封装设备组合,直指HBM与Chiplet核心工艺
应用材料公司近日推出了一系列专为AI芯片制造设计的三维(3D)制造设备。该产品线聚焦于高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)及混合键合等先进封装工艺,涵盖了平坦化、沉积与计量检测等关键制程,旨在解决高性能计算芯片在堆叠与集成方面的核心制造挑战。
阅读全文24小时区块链行业动态与全网突发事件
应用材料公司近日推出了一系列专为AI芯片制造设计的三维(3D)制造设备。该产品线聚焦于高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)及混合键合等先进封装工艺,涵盖了平坦化、沉积与计量检测等关键制程,旨在解决高性能计算芯片在堆叠与集成方面的核心制造挑战。
阅读全文美国法院已受理针对NFT平台Magic Eden的集体诉讼。原告指控平台及其高管在推广ME代币时进行虚假宣传,将其描绘为市场支柱却未能兑现承诺,导致投资者蒙受重大财务损失。案件被告包括多位联合创始人及相关实体。
阅读全文为应对人工智能和半导体产业带来的电力需求激增,韩国政府正研究缩短核电站建设周期。目前建站需9-10年,政府计划通过优化流程应对挑战,并将细节纳入长期电力规划,以保障稳定低碳的能源供应。
阅读全文币安官方发布公告,将于2026年7月1日上午9点(东八区时间)对比特币网络进行钱包维护,期间将暂停BTC的充值与提现服务。预计维护时长为1小时,结束后服务将自动恢复。建议用户提前规划交易安排。
阅读全文日元兑美元汇率跌至1986年以来最低点,日本财务大臣片山皋月重申将对外汇市场采取适当行动,但沟通方式保持稳定,仅在被追问时提及“大胆行动”,暗示当前无意释放更强干预信号。
阅读全文AI自动化平台OpenClaw近日正式上线iOS与Android原生移动应用,标志着其服务从桌面端延伸至移动场景。用户现可通过手机直接部署和管理AI代理,处理邮件、日程、家庭自动化等任务,并强调所有操作均在本地设备完成,保障数据控制权。
阅读全文6月30日,沪深两市总成交额站上5000亿元水平,但较前一交易日同期有所收缩。这一变化反映了市场资金的短期流动节奏,为分析投资者情绪和后续流动性提供了重要参考。本文将解读数据背后的市场动态。
阅读全文GameStop表示,尽管eBay已拒绝其约560亿美元的现金加股票收购要约,公司仍决心继续推进收购计划。CEO Ryan Cohen认为合并后的实体将能更有效挑战亚马逊,公司同时披露了积极的财务预期。
阅读全文近日链上数据显示,某加密鲸鱼在原油100.4美元和黄金4345美元附近同时建立多仓,总投入超2500万美元。随着大宗商品市场大幅回调,原油跌约27%,黄金跌约9%,该策略已造成570万美元浮亏。本文分析其交易逻辑与当前市场风险。
阅读全文美元兑日元汇率突破162关口,创下自1986年12月以来近40年新高,标志着日元持续贬值的压力达到新阶段。本文深入分析本轮日元走弱的核心驱动因素,包括美日货币政策巨大差异、日本经济结构性挑战,以及对全球市场及日本企业带来的深远影响。
阅读全文6月30日,国际现货黄金与白银价格出现显著下跌。黄金跌幅达1%,白银更是跌超2%。市场波动加剧,投资者正密切关注背后驱动因素与未来走势。
阅读全文6月30日,人民币兑美元中间价大幅上调66个基点至6.8109,创下近期最大单日升幅。这一变动超出市场普遍预期,反映出央行在汇率调控上的明确态度,可能预示着短期内外汇市场波动方向的调整。
阅读全文6月30日,现货黄金价格跌破每盎司3990美元关键支撑位,日内跌幅达0.66%。与此同时,现货白银价格同步下跌,现报57.28美元/盎司,跌幅扩大至1.72%,贵金属市场呈现普跌格局。
阅读全文尽管地缘风险与央行购金提供支撑,黄金近期表现依然疲软。分析指出,黄金ETF资金流向与金价关联紧密,而在AI等科技板块虹吸大量市场流动性的背景下,黄金面临的资金压力成为其走弱的关键因素。
阅读全文韩国综合股价指数(KOSPI)盘中跌幅扩大至2%,引发市场关注。权重股三星电子与SK海力士同步下跌,其中半导体板块表现疲软,反映出投资者对全球经济增长及行业周期的担忧情绪正在加剧。
阅读全文