2027年引爆AI算力!高通第三代AI芯片路线图深度解读与市场前景

高通近期公布了其数据中心芯片的详细路线图,核心聚焦于2027年推出的第三代人工智能芯片。公司高层透露,与之配套的数据中心CPU及第二代高带宽计算芯片也将于2028年陆续面世。包括微软Azure、Meta在内的科技巨头已计划部署其解决方案,高通预计该业务将在2027财年创造数十亿美元的收入,标志着其正全面进军AI基础设施市场。

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