日美半导体合作重磅升级:数万亿日元超级工厂计划曝光,将重塑全球芯片供应链格局

据日经新闻报道,日美两国政府正就共同建设一座价值数万亿日元的尖端半导体工厂进行高级别磋商。该项目是此前达成的对美大规模投资计划的关键部分,标志着投资重心正从传统能源转向高科技制造业。项目将由一家领先的半导体代工企业负责运营,此举被视为两国加强供应链安全与产业竞争力的战略举措。

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