SK海力士深化外包合作，存储芯片封装格局生变

近日，SK海力士在存储半导体封装领域做出了新的布局调整。该公司决定扩大倒装芯片封装业务的外包规模，将新的合作伙伴纳入其供应链体系。

时隔四年再携手，WINPAC重获DRAM封装订单

最新的动向是，SK海力士在已有的OSAT（外包封装测试）供应商A-PROTECH之外，开始将部分业务量分配给WINPAC。值得注意的是，这是双方自上次合作结束四年后，再次建立业务联系。

据悉，此次合作涉及具体的产品订单。SK海力士计划把一部分DDR4和下一代DDR5 DRAM内存芯片的封装工作，交给WINPAC来完成。这标志着WINPAC重新进入了SK海力士主流存储产品的核心封装供应链。

产线就绪，产能实现新突破

为了承接这批新订单，WINPAC已经提前做好了生产准备。其在P围区的封装工厂完成了必要的设备调试和产线准备工作，目前相关生产线已经正式进入量产阶段。

这个生产区并非普通封装线，它主要负责高性能存储产品的封装，包括DRAM、NAND闪存以及eUFS（嵌入式通用闪存）等。随着新订单的注入和效率提升，该工厂的月封装产能已经实现了显著增长。

  • 产能提升：月产能从之前的4400万颗芯片，提升至目前的5000万颗。
  • 技术聚焦：产线专注于对性能和可靠性要求更高的高端存储产品封装。

这一产能扩张，不仅是为了满足SK海力士的新增订单，也反映出市场对高性能存储芯片封装需求的整体增长。对于SK海力士而言，通过将部分封装业务外包给专业的OSAT厂商，有助于其更灵活地调配内部资源，专注于核心的芯片设计与制造工艺研发，以应对快速变化的市场需求。