三星联手SK海力士与高通 引爆HBC芯片技术革命 商业化进程加速

据行业消息,三星电子与SK海力士正与芯片设计巨头高通展开紧密合作,共同推进下一代高带宽计算(HBC)芯片的商业化进程。三方将整合各自的优势,其中韩国厂商专注于DRAM堆叠技术,并与台积电等伙伴协作,致力于突破现有HBM技术的性能瓶颈,为AI和高性能计算市场带来新的解决方案。

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