海思麒麟9030芯片实现技术突破:无EUV光刻机,制程细节竟超越英特尔最先进工艺

半导体分析机构SemiAnalysis拆解华为海思麒麟9030芯片发现,其内部最小金属间距仅为32.5纳米,这一关键指标甚至优于英特尔采用最新18A EUV工艺的Panther Lake芯片。这意味着中国芯片制造商在未使用极紫外光刻机的情况下,实现了比行业巨头更精细的线路控制,展现了其在成熟工艺上的深度优化能力。

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芯片股抛售潮暂缓,科技巨头财报将成市场新焦点,AI叙事面临终极考验

隔夜美股芯片股出现技术性反弹,前期集中抛售压力有所缓解。然而,市场波动性犹存,去杠杆过程尚未完成。投资者的注意力正迅速转向即将发布的科技巨头财报,Alphabet、特斯拉和英特尔等公司的业绩,将成为检验人工智能需求真实性与企业盈利兑现能力的关键试金石,决定本轮反弹能否持续。

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告别“七巨头”时代?花旗重磅报告:用三大“集群”新框架,精准捕捉AI增长红利

花旗最新报告指出,传统“美股七大科技巨头”概念已不足以捕捉市场动态,特别是AI增长机遇。报告提出将标普500划分为“成长型”、“周期性”、“防御型”三大集群的分析新框架,认为成长集群是驱动指数盈利的核心,其估值受强劲盈利修正支撑,但指数结构变化将导致更高波动性。

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